Gerätebeschreibung:
· Einführung in die Ausrüstung:
Die Vakuummetallisierungsausrüstung verfügt über ein Doppelkammerstrukturdesign, Prozesskammer + Be-/Entladekammer, was die perfekte Integration von Prozesszuverlässigkeit und Prozesseffizienz darstellt. Die Vakuummetallisierungsausrüstung ist mit einer Hochenergie-Ionenstrahl-Reinigungsquelle, mehreren Sätzen von Magnetron-Sputterquellen und einem zuverlässigen servoelektromagnetischen Antriebssystem ausgestattet. Die Vakuummetallisierungsausrüstung ist hochmodular, stabil, einfach zu bedienen und leicht zu warten.
· Ausstattungsvorteile:
Express Modulare Universalschnittstelle, direkt kompatibel mit verschiedenen Formen von Kathodenzielen, ermöglicht Gleichstromimpuls, Zwischenfrequenz, HF-Arbeitsmodus und starke Kompatibilität;
Express Speziell entwickeltes Magnetfeld und Prozessgaspfad verbessern effektiv die Zielauslastungsrate und die langfristige Prozessstabilität;
Express-Doppelkammerstrukturdesign, um nicht nur die Stabilität und Konsistenz des Prozesses zu gewährleisten, sondern auch die Behandlungszeit vor der Beschichtung erheblich zu verkürzen und die Produktionseffizienz zu verbessern;
express Das selbst entwickelte automatische intelligente Prozessbetriebssystem bietet umfassende und praktische Bearbeitungs- und Aufruffunktionen für Prozessformeln und ist mit einem Echtzeit-Prozessparameterüberwachungssystem ausgestattet, das eine Online-Fernsteuerung ermöglicht.
Anwendungsbereich:
Express Kann mit Au, Ag, Ir, Re, Pt, Ta, Ti, Cu, Cr, Ni und anderen Metallen und deren Verbindungen plattiert werden;
Express Kann in elektronischen Bauteilen, Solarzellen, High-End-Fertigung, magneto-optischer Informationsspeicherung und anderen Bereichen eingesetzt werden.
Beschichtungsart:
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Beschichtungsart |
Filmdicke (μm) |
Anwendungsgebiet |
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Au, Ag, Ir, Re, Pt, Ta, Cr usw |
0.5-10 |
Elektronische Komponenten, Solarzellen, High-End-Fertigung, magnetooptische Informationsspeicherung usw. |
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