Produktübersicht
Diese Dünnschichtausrüstung zur Elektronenstrahlverdampfung ist für die hochpräzise physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) konzipiert. Mithilfe eines fokussierten hochenergetischen Elektronenstrahls zum Beschuss von Quellmaterialien erreicht das System hohe Verdampfungsraten für Metalle, Oxide und dielektrische Materialien mit hohem -Schmelzpunkt{4}}.
Das System basiert auf einer modularen Vakuumarchitektur und bietet Platz für Elektronenkanonen mit mehreren Taschen, anpassbare Substrathalterungen und eine erweiterte In-situ-Überwachung. Es dient Forschungs- und Entwicklungslabors und Produktionslinien mit hohem-Durchsatz, die eine strenge Kontrolle der Filmstöchiometrie, Adhäsion und optischen Leistung erfordern.
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Hochvakuum-ElektronenstrahlverdampfungsausrüstungDas Hochvakuum-Elektronenstrahlverdampfungssystem der EBE-Serie scheidet hoch-dünne Filme für optische, Halbleiter- und metallurgische Anwendungen ab. Indem ein magnetisch fokussierter...mehr sehen -
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Elektronenstrahl-DünnschichtabscheidungssystemDas Elektronenstrahl-Dünnschichtabscheidungssystem bietet eine gerichtete, hochreine PVD-Verarbeitung für fortgeschrittene Forschung und industrielle Produktion. Mithilfe eines fokussierten,...mehr sehen -
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Elektronenstrahl-VakuumverdampfungsausrüstungDieses Elektronenstrahl-Vakuumverdampfungssystem führt die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) von Metallen, Oxiden und Dielektrika mit hohem -Schmelzpunkt- durch. Indem ein fokussierter...mehr sehen -
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Elektronenstrahlverdampfungs-DünnschichtsystemDas Elektronenstrahlverdampfungssystem der EBE--Serie wurde für die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) von hochschmelzenden Metallen, Dielektrika und optischen Materialien entwickelt. Durch...mehr sehen -
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Dünnschichtausrüstung zur ElektronenstrahlverdampfungDie EBE-V600-Serie ist eine Plattform für die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) im industriellen Maßstab, die für die präzise Dünnschichtbeschichtung von optischen Komponenten,...mehr sehen
Technische Spezifikationen
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Parameter |
Spezifikationsbereich |
Hinweise / Standardkonfiguration |
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Ultimativer Basisdruck |
< 5.0 × 10^-6 Pa |
Erreicht durch kryogene oder turbomolekulare Pumpgruppen |
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Kammerabmessungen |
Kundenspezifisch (500 mm bis 1200 mm Innendurchmesser) |
Edelstahl 304L/316L, elektro-poliert |
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E-Geschützleistungsbewertung |
6 kW bis 15 kW (Multi-Pocket-Sweep-Generatoren) |
Programmierbare Strahlablenkung und Multi-{0}}Tiegelindexierung |
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Ablagerungsrate |
0,1 nm/s bis 10 nm/s |
Echtzeit-Regelung mit geschlossenem-Quarzkristallmonitor |
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Gleichmäßige Filmdicke |
< ±1% to ±2% across standard substrates |
Planeten- oder Kuppelsubstrathalterung mit variabler Rotationsgeschwindigkeit |
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Substrattemperatur |
Umgebungstemperatur bis 800 Grad |
Integrierte Strahlungsheizung mit PID-Thermalrückführung |
Wichtige Ausstattungsmerkmale
Hochstabile Elektronenkanone:
Verfügt über magnetische Ablenkung und Mehrpunktfokussierung, um eine lokale Überhitzung der Quellmaterialien zu verhindern und Spucken während der reaktiven Verdampfung zu verhindern.
Modulares Tiegeldesign:
Ausgestattet mit indexierbaren Herden mit 4 bis 6 -Taschen, die mehrschichtige Abscheidungen ermöglichen, ohne das Vakuum zu unterbrechen.
Erweiterte Vakuumverriegelung:
SPS-gesteuerte pneumatische Ventile, automatische Schrupp-/Hochvakuum-Sequenzierung und Verriegelungen schützen vor Kühlwasserausfällen und Stromanomalien.
Kammer mit geringer-Kontamination:
Die interne Abschirmung besteht aus elektropoliertem Edelstahl mit herausnehmbaren Auskleidungen für eine schnelle Partikelreduzierung und Wartungsarbeiten.
Filmmaterialien und Substrate
Kompatible Verdampfungsmaterialien
Metalle: Au, Ag, Al, Ti, Cr, Ni, Pt, Cu, Mo, W
Dielektrika und Oxide: SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2, ITO
Substrattypen
Siliziumwafer (2 Zoll bis 12 Zoll)
Optische Glas-, Quarzglas- und Quarzsubstrate
Flexible Polymerfolien (Polyimid, PET über Rolle-zu-Module)
Keramiksubstrate (Al2O3, AlN)
Anwendungen
Optische Beschichtungen:
Antireflexionsbeschichtungen (AR), Schmalbandfilter und hochreflektierende Spiegel für Laser- und Photoniksysteme.
Halbleiterbauelemente:
Ohmsche Kontaktbildung, Gate-Metallisierung und Lift-Off-Verarbeitung für die Mikroelektronik.
Optoelektronik:
Transparente leitfähige Oxidschichten (TCO) und Dünnfilme für OLED-Displays und Photovoltaikzellen.
Erweiterte Forschung und Entwicklung:
Erkundung magnetischer Dünnfilmschichten, supraleitender Filme und mehrschichtiger Heterostrukturen.
Anpassung und Systemkonfiguration
Jedes Dünnschichtsystem ist so konfiguriert, dass es bestimmten Prozessrezepten und Anlagenlayouts entspricht. Zu den verfügbaren technischen Anpassungen gehören:
Auswahl des Pumpstapels:
Turbo-Molekularpumpen (TMP), Kryopumpen oder Öl-Diffusionskonfigurationen, die auf die Anforderungen an Grundvakuum und Durchsatz zugeschnitten sind.
Laden-Integration sperren:
Manuelle Ladeschleuse oder automatisierte Mehrkammer-Clustersysteme zur Aufrechterhaltung der Ultrahochvakuumintegrität und Erhöhung des Waferdurchsatzes.
In-In-situ-Messtechnik:
Integrationsports für spektroskopische Ellipsometer, optische Monitore oder Restgasanalysatoren (RGA).
Steuerungssoftware:
Proprietäre SPS/HMI-Schnittstelle mit Rezeptspeicherung, Datenprotokollierung und SECS/GEM-Kommunikationsprotokollen für die Integration in intelligente Fabriken.
Herstellung und Qualitätskontrolle
Gefäßherstellung:
Alle Vakuumkammern werden einem Helium-Massenspektrometer-Dichtheitstest mit einer Ausschlussschwelle von < 1 × 10^-9 Pa·m³/s unterzogen.
Schweißintegrität:
WIG-Schweißen wird unter Schutzgas durchgeführt, gefolgt von einer Passivierung der inneren Oberfläche und mechanischem Polieren, um Ausgasungen zu reduzieren.
Werksabnahmeprüfung (FAT):
72-stündiger, kontinuierlicher Trockenlauftest- zur Messung der Pumpkurven, der E-Gun-Sweep-Präzision, der Reaktionszeiten der Verriegelungen und der thermischen Stabilität vor dem Verpacken.
Compliance und Standards:
Hergestellt unter einem ISO 9001-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem, wobei die Systeme so konstruiert sind, dass sie den CE-Richtlinien und den relevanten Sicherheits- und Ergonomierichtlinien von SEMI (S2/S8) entsprechen.
FAQ
Wir sind -als einer der führenden Hersteller und Lieferanten von Dünnschichtanlagen für die Elektronenstrahlverdampfung in China bekannt. Wenn Sie maßgeschneiderte, in China hergestellte Dünnschichtgeräte zur Elektronenstrahlverdampfung kaufen möchten, fordern Sie gerne eine Preisliste von unserem Werk an. Für eine Preisberatung kontaktieren Sie uns.
