Das Funktionsprinzip der DLC-Beschichtungsmaschine umfasst hauptsächlich zwei Hauptprozesse: chemische Gasphasenabscheidung (CVD) und physikalische Gasphasenabscheidung (PVD).
Chemische Gasphasenabscheidung (CVD)
CVD ist eine Methode zur Abscheidung dünner Filme auf der Oberfläche von Substraten durch chemische Reaktionen in der Gasphase. Es wird hauptsächlich in thermisches CVD und plasmaunterstütztes CVD (PECVD) unterteilt.
Thermisches CVD: Zersetzen Sie das Reaktionsgas bei hoher Temperatur, um dünne Filme abzuscheiden. Es eignet sich für großflächige Abscheidungen, stellt jedoch hohe Anforderungen an die Temperaturkontrolle.
PECVD: Verwenden Sie Plasma, um das Reaktionsgas (z. B. Methan) anzuregen, um bei niedrigen Temperaturen hochwertige DLC-Filme zu bilden, die für wärmeempfindliche Substrate geeignet sind.
Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD)
PVD scheidet Materialien durch physikalische Prozesse wie Sputtern oder Verdampfen auf der Oberfläche von Substraten ab. Zu den wichtigsten Methoden gehören:
Magnetronsputtern: Bombardieren Sie das Zielmaterial mit Ionen, um Kohlenstoffatome auf der Oberfläche des Substrats abzuscheiden, was für eine großflächige, gleichmäßige Beschichtung geeignet ist.
Ionenstrahlabscheidung: Beschießt das Substrat mit hochenergetischen Ionenstrahlen, um einen dichten DLC-Film mit höherer Glätte und Haftung zu bilden.
