Magnetron-Sputter-Beschichtungsmaschine

Die Magnetron-Sputterbeschichtungsmaschine ist eine Plasma-Sputtertechnologie, die durch ein Magnetfeld gesteuert wird. Das Funktionsprinzip der Magnetron-Sputterbeschichtungsmaschine besteht darin, das Magnetfeld zur Steuerung der geladenen Teilchen im Plasma zu nutzen, sodass auf der Oberfläche des Targets ein hochdichtes Plasma erzeugt wird, um einen effizienten Sputterprozess zu erreichen. Die Magnetron-Sputter-Beschichtungsmaschine umfasst hauptsächlich Vakuumkammer, Targetmaterial, Substrat, Magnetfeldsystem, Gasversorgungssystem und Stromversorgungssystem. Beim Sputterprozess wird die Vakuumkammer zunächst auf einen Hochvakuumzustand gepumpt und dann ein Inertgas (z. B. Argon) injiziert. Unter der Wirkung eines elektrischen Feldes wird Argongas in Argonionen und Elektronen ionisiert. Argonionen bombardieren die Oberfläche des Ziels unter der Beschleunigung des elektrischen Feldes, wodurch die Zielatome oder -moleküle herausgesputtert werden. Gleichzeitig werden die Elektronen unter der Wirkung des Magnetfelds in der Nähe der Oberfläche des Targets gebunden und bilden ein Plasma hoher -Dichte, das die Sputterrate erhöht. Die gesputterten Zielatome oder -moleküle werden auf dem Substrat abgeschieden und bilden einen Film. Magnetron-Sputterbeschichtungsmaschinen können in großem Umfang in der Mikroelektronik, Optoelektronik, Nanotechnologie, neuen Materialien und anderen Bereichen eingesetzt werden und bieten eine effiziente und umweltfreundliche Methode zur Filmvorbereitung für die moderne Industrie und wissenschaftliche Forschung.

Die Magnetron-Sputterbeschichtungsmaschine verfügt über eine einzigartige Kerntechnologie mit folgenden Vorteilen:

1. Schnelle Abscheidungsrate. Die Magnetron-Sputter-Beschichtungsmaschine kann aufgrund der Verwendung einer Hochgeschwindigkeits-Magnetron-Elektrode einen großen Ionenfluss erzielen, wodurch die Abscheidungsrate und die Sputterrate während des Beschichtungsprozesses effektiv verbessert werden.

2, hohe Energieeffizienz. Die Magnetron-Sputtermaschine wählt im Allgemeinen die geeignete Spannung aus, um sicherzustellen, dass sich die Ausrüstung gerade innerhalb des höchsten effektiven Leistungseffizienzbereichs befindet.

3. Geringe Sputterenergie. Das Anlegen einer Niederspannung kann verhindern, dass geladene Teilchen mit höherer Energie auf das Substrat treffen, und eine Verformung des Produktsubstrats verhindern.

4. Verbund-Targetmaterial. Modulare Universalschnittstelle, direkt kompatibel mit verschiedenen Formen von Kathodentargets, ermöglicht DC-Puls-, IF- und RF-Arbeitsmodus; Starke Kompatibilität;

Breites Anwendungsspektrum. Es gibt viele Elemente, die mit einer Magnetron-Sputter-Beschichtungsmaschine abgeschieden werden können. Die gebräuchlichsten sind: Cu, Au, Cr, Ni, Ta, TiN, TiC, TiCN, TiAlN, CrN und andere metallische, nichtmetallische und keramische Oxidfilme und Verbundfilme;