Industrielles Vakuumbeschichtungssystem-, das Magnetronsputtern (RF/DC/HiPIMS) und kathodische Lichtbogenverdampfung integriert. Konzipiert für die kontinuierliche Abscheidung von Mehrschicht-, Legierungs- und Nano-{3}Verbunddünn-filmen im Produktionsmaßstab.
Technische Spezifikationen
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Parameter |
Spezifikationswert |
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Ultimativer Vakuumdruck |
<= 5.0 x 10^-4 Pa (Turbo-molecular and roots-rotary pump configuration) |
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Kammerabmessungen |
Kundenspezifische Abmessungen von D 600 mm x 600 mm bis D 1500 mm x 1500 mm (304/316L elektropolierter Edelstahl) |
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Ablagerungsquellen |
Konfigurierbar: 2–6 Magnetron-Sputterkathoden / 2–4 Lichtbogenquellen |
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Substratvorspannungsleistung |
0 bis -1000 VDC einstellbar (gepulster Gleichstrom für dielektrische Substrate) |
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Gleichmäßige Filmdicke |
<= +/- 3% across standard planar holder (via dynamic planetary rotation) |
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Substrattemperatur |
Umgebungstemperatur bis 650 Grad (+/- 2 Grad PID-Regelung) |
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Stromverteilung |
HF (13,56 MHz), Gleichstrom, gepulster Gleichstrom und Mittelfrequenz (MF) mit Lichtbogenunterdrückung |
Hauptmerkmale
Duale-Technologieintegration:Kombiniert Sputtern (glatte, amorphe Verbundfilme) und kathodischen Lichtbogen (Metall-/Legierungsabscheidung mit hoher -Ionisierung) in einem Abpumpzyklus.
Geschlossenes-Gasmanagement im Kreislauf:Mass Flow Controller (MFCs) gepaart mit optischer Emissionsüberwachung (OEM) stabilisieren die Partialdrücke des reaktiven Gases.
Mechanische Isolierung:Mehrachsige Planetenantriebe isolieren mechanische Lager von der Prozesszone und verhindern so eine Partikelverunreinigung.
Thermische Architektur:Doppel-wassergekühlte-Kammerwände und Strahlungsabschirmung verhindern thermische Verformung bei Hochleistungsbetrieb.
Automatisierungskern:Siemens S7-1500 SPS und WinCC SCADA-Architektur für Echtzeit-Verriegelungs-, Gas- und Stromüberwachung.
Konfiguration des Vakuumsystems
Vorzug:Drehschieberpumpen mit Direktantrieb-unterstützt durch Roots-Gebläse mit Magnetflüssigkeitsdichtungen.
Hochvakuum:Magnetisch schwebende Turbo--Molekularpumpen (1200 - 3200 L/s) oder kryogene Pumpen.
Diagnose:Integrierte Helium-Massenspektrometer-Testanschlüsse und automatische Sequenzierungsverriegelungen.
Material- und Substratkompatibilität
Zielmaterialien:
Metalle:Ti, Cr, Al, Zr, Cu, TiAl, CrAl, Si
Keramik/Verbindungen:TiN, CrN, TiAlN, DLC, Al2O3, SiO2
Untergründe:Werkzeugstähle (H13, M2, Hartmetalleinsätze), Titan-/Aluminium-Strukturlegierungen, technische Keramik und Siliziumwafer.
Anwendungen und bewährte Leistung
Schneidwerkzeuge:Mehrschichtige Beschichtungen mit geringer-Reibung und hoher -Härte (TiAlN/TiN) für längere Werkzeugstandzeit bei trockener Hochgeschwindigkeitsbearbeitung.
Automobil:Verschleiß- und Fressschutzbeschichtungen für Kolbenringe und Kraftstoffeinspritzstifte.
Luft- und Raumfahrt:Oxidationsbeständige Wärmebarriere und Schutzfilme auf Kompressorschaufeln und Befestigungselementen.
Optik & Elektronik:Leitfähige transparente Oxide (ITO) und optische Interferenzfilter.
Anpassungsoptionen
Kammergeometrie:Rechteckige Kastenkonfigurationen für die Chargenbeladung in Racks oder zylindrische Inline-Geometrien.
Quellennachrüstung:Austauschbare Kathodenmontageflansche für die Umrüstung vor Ort auf CFUBMS.
Plasmaätzen:Kaufmann-Ionenkanonen oder Hohlkathodenquellen für die In-situ-Substratreinigung.
Qualitätskontrolle und Werksprüfung
Vakuumintegrität:Schwellenwert für Helium-Lecktests<= 1 x 10^-9 Pa*m^3/s.
Oberflächenbeschaffenheit:Innere Schweißnähte der Kammer elektro-poliert auf Ra<= 0.4 um.
FETT:72-stündiger kontinuierlicher Trockenlauftest der Vakuum-, Bewegungs- und Sicherheitsverriegelungsschleifen vor dem Verpacken.
Compliance-Standards:Gebaut nach CE-Maschinenrichtlinien und ISO 9001-Standards. (Symbole für Vertrauensabzeichen: ISO 9001, CE, UL)
Installation und technischer Support
Dokumentationspaket:P&ID-Schaltpläne, elektrische Schaltpläne, SPS-Quellenlogik und CE/UL-Konformitätsdossiers.
Inbetriebnahme:Außendiensttechniker überwachen die mechanische Positionierung, den Anschluss von Versorgungsleitungen und die Überprüfung der Leckage.
SAT & Rezeptübergabe:Basistestläufe vor Ort- und Rezeptoptimierung.
FAQ
F: Wie lange dauert es, bis die Pumpe -den Grunddruck erreicht?
A: Erreicht < 5,0 x 10^-4 Pa innerhalb von 45 Minuten unter sauberen, trockenen und thermischen Umgebungsbedingungen.
F: Kann das System während des{0}}Prozesses zwischen DC- und RF-Sputtern umschalten?
A: Ja. Die Leistungsmatrix ermöglicht eine softwaregesteuerte Sequenzierung zwischen Gleichstrom, gepulstem Gleichstrom und HF, ohne das Vakuum zu unterbrechen.
F: Welche Dienstprogramme werden vor Ort-benötigt?
A: Gekühltes Wasser (15 bis 20 Grad bei 0,3 bis 0,4 MPa), Druckluft (0,6 MPa), hochreine Prozessgase (Ar, N2, O2 bei 99,999 %) und dedizierter dreiphasiger Industriestrom.
F: Wie wird die Substrattemperatur während der Abscheidung reguliert?
A: Integrierte Infrarotpyrometer gekoppelt mit Strahlungsheizkörpern und PID-Regelung.
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